小米卢伟冰:Redmi K30 至尊版进入产品尾声,2021 天玑旗舰芯片马上来
    IT之家1月13日消息 近期,联发科官方微博发布,1 月 20 日,天玑系列的新产品将与大家见面。全新的产品、卓越的技术、升级的体验。主题是“芯生·感观”。爆料称,这是联发科的 MT689x 新平台,第一颗 6nm 高性能处理器要来了
    今天,小米集团副总裁,中国区总裁,红米 Redmi 品牌总经理卢伟冰转发联发科预热微博,表示,搭载天玑 1000+ 的Redmi K30 至尊版目前也已经进入产品的尾声。2021年新的天玑旗舰芯片马上来了。
    去年 8 月份,Redmi K30 至尊纪念版发布,搭载了 120Hz AMOLED 弹出屏,三星 E3 材质;配置天玑 1000+ ,超大 VC 散热,跑分 53W+;配备了索尼 6400 万四摄,50mm 长焦微距;搭载了双扬声器,4500mAh,33W 闪充。
    IT之家获悉,此前爆料称,联发科有两颗 5/6nm 的芯片即将发布,其中一颗为 6nm 芯片 MT6893 ,采用 ARM Cortex-A78 核心设计,主核最高频率 3.0GHz,相对于目前 7nm 工艺和 A77 核心的天玑 1000+ 将会有一定提升。